SK하이닉스는 샌디스크와 함께 4일(현지시간)부터 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 메모리·스토리지 전시회 'FMS 2026'에서 고대역폭 낸드플래시(HBF) 첫 표준 규격을 공개했다.

HBM과 SSD 사이 영역, 최대 512GB 지원

HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 중간 영역에 위치한 차세대 메모리로, HBM 수준의 대역폭과 낸드플래시의 대용량 저장 능력을 결합한 것이 특징이다. 이번 표준은 낸드 다이를 8단·16단으로 적층해 최대 512GB 용량을 지원하며, 대역폭은 등급별로 초당 약 0.4테라바이트(TB/s)에서 3.0TB/s까지 세 단계로 나뉜다. 인터페이스는 UCIe 방식을 채택했다.

HBF 표준화 컨소시엄에는 샌디스크와 함께 구글, 텐스토렌트가 합류한 상태다. SK하이닉스는 이번 전시회에서 375단 4D 낸드 기술도 처음 공개했다며, 이전 세대보다 와트당 성능이 2.5배 향상됐다고 설명했다.

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