SK하이닉스가 지난 25일 서울 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'에 참가해 인공지능(AI) 인프라 시장을 겨냥한 메모리 제품 포트폴리오를 공개했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 웨이퍼 실물과 함께 HBM4, 7세대 HBM4E 제품을 전시했다. 전력 효율과 공간 효율을 높인 새로운 폼팩터의 192기가바이트(GB) 소캠2(SOCAMM2)도 함께 선보였다. 3DS RDIMM, LPCAMM2, LPDDR5X, GDDR7 등 D램 제품과 회사 최초의 QLC(쿼드러플레벨셀) 기반 eSSD인 'PS1101 E3.S'도 전시했다.
SK하이닉스는 이날 파트너사 대표로는 처음으로 DTF 서울 행사의 키노트 연사로 나섰다. 주영표 SK하이닉스 부사장은 '보이지 않는 엔진: AI 시대를 완성하는 기술'을 주제로 한 기조연설에서 "메모리 기술은 스토리지부터 시스템까지 AI 전 영역에서 성능을 좌우하는 핵심 동력"이라고 말했다. 그는 "대역폭을 면적에 비례해 증가시키는 거의 유일한 답은 미래에는 쌓는 것"이라며 발열 등 기술적 난제 해결을 위한 시스템·인프라 업체와의 협력 필요성을 강조했다.
SK하이닉스는 HBM 시장에서 쌓은 경쟁력을 AI 반도체 전반으로 확장하는 풀스택 AI 전략을 이번 행사를 통해 드러냈다.
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