SK하이닉스가 엔비디아와 차세대 인공지능(AI) 메모리를 개발 초기 단계부터 함께 설계하는 '코디자인' 협력에 나선다고 28일 알려졌다. SK그룹은 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK 회장이 참석한 가운데 5000억달러 이상 규모의 포괄적 파트너십 의향서를 체결했다.
이번 협력에는 SK텔레콤의 최대 2기가와트(GW)급 AI 데이터센터 구축과 SK하이닉스·엔비디아 간 장기 AI 메모리 협력이 포함됐다. 협력식에는 이재명 대통령도 임석했다.
HBM 개발 방식이 바뀐다
기존에는 엔비디아가 그래픽처리장치(GPU) 사양을 먼저 정한 뒤 SK하이닉스가 이에 맞춰 고대역폭메모리(HBM)를 개발해왔다. 앞으로는 데이터 전송 속도와 용량, 전력 효율, 적층 구조 등을 개발 초기 단계부터 양사가 함께 조율하는 방식으로 바뀐다.
SK하이닉스 측은 "개발 단계부터 협력한다는 것은 엔비디아 맞춤형 HBM을 독점 생산한다는 의미가 아니라, 제품 개발 과정에서 양사가 긴밀하게 소통한다는 취지"라고 설명했다. 업계에서는 "SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 제품 개발 생태계에 더 일찍, 더 깊게 들어갔다는 데 의미가 있다"는 평가가 나온다. 다만 구체적인 공급 가격과 물량, 계약 조건은 향후 논의될 예정이다.
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