SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 공급을 본격화하며 엔비디아를 포함한 글로벌 고객 10여 곳과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다고 지난달 29일 밝혔다. 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 나온 설명이다.

SK하이닉스는 2분기부터 주요 고객사를 대상으로 HBM4 양산 출하를 시작했다. 회사 측은 HBM4의 양산 수율과 품질이 이미 성숙 단계에 접어든 HBM3E에 근접한 수준까지 올라왔다고 설명했다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 들어가는 핵심 부품으로, 하반기부터 양산 공급이 본격 확대될 예정이다.

계약 기간 5년 기본…예치금 등 이행장치 포함

박준덕 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 컨퍼런스콜에서 "LTA 계약 기간은 통상 5년이 기본이지만 구체적인 조건은 고객과 제품에 따라 달라질 수 있다"며 "중장기 물량에 대한 고객 구매 약정과 함께 예치금 등 계약 이행력과 수요 가시성을 높이기 위한 장치를 포함하고 있다"고 말했다. 앞서 4월 실적발표에서 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 "고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하고 있다"고 밝힌 바 있다.

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