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코스피가 13일 반도체 대형주 투매와 중동 리스크 재점화 여파로 8.95% 급락한 6806.93으로 마감하며 올해 일곱 번째 서킷브레이커가 발동됐다.

13일 코스피가 미국과 이란의 군사적 충돌 격화와 반도체 업황 우려가 겹치며 장중 4%대까지 밀려 올해 들어 18번째 매도 사이드카가 발동됐다.

이찬진 금융감독원장이 13일 오전 주요 자산운용사 대표들과 간담회를 열어 증시 변동성을 키운 단일종목 레버리지 ETF의 규제 방안을 논의한다.

삼성전자가 경기 용인 반도체 국가산업단지 첫 번째 생산공장(팹) 가동 시점을 당초 계획보다 최대 2년 앞당긴 2029년으로 추진한다.

10일 코스피와 코스닥시장에서 미국 빅테크의 AI 투자 확대 소식에 반도체주가 급등하며 매수 사이드카가 동시에 발동됐고, 코스피는 2.52% 오른…

반도체 검사장비 기업 엑시콘이 삼성전자와 498억5000만원 규모의 CLT·SSD 테스터 공급 계약을 체결했다고 10일 공시했다.

코스피가 10일 기관 순매수에 힘입어 2.52% 오른 7475.94에 마감했다. 코스닥도 5.47% 급등해 코스피·코스닥이 동반 매수 사이드카를 기록했다.

김용범 대통령실 정책실장이 10일 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF발 변동성 확대 우려와 관련해 재정경제부·금융위원회·한국은행·금융감독원이 참여하는…

삼성전자가 파운드리 포럼 'SAFE 포럼 2026'에서 1.4나노(SF1.4) 공정을 2029년 양산하고 개선 공정인 SF1.4플러스를 2030년 선보이는…

코스피가 7일 삼성전자 잠정실적 발표를 계기로 반도체주에 차익실현 매물이 쏟아지며 급락, 올해 32번째 사이드카와 6번째 서킷브레이커가 잇따라 발동됐다.

삼성전자가 7일 2분기 잠정 영업이익 89조4000억원을 공시했다.

이달 초 미국 반도체주가 일제히 급락하며 국내 증시도 동반 출렁였다.

AI 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 위해 삼성전자의 2나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술 도입을 검토하고 있다.

AI發 메모리 수요 폭증으로 D램·낸드플래시 가격이 3분기 15% 안팎 오를 것으로 전망된다.

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 16단 이상 쌓아 올릴 때 발생하는 칩 박리·균열·휨 문제를 줄이는 새로운 패키징 구조 특허를 출원했다.

출범 30주년을 맞은 코스닥이 여전히 지수 1000선을 넘지 못하는 '천스닥' 신세에서 벗어나지 못하고 있다.

AI 기업 앤트로픽이 자체 AI 반도체 개발을 위해 삼성전자의 2나노미터 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술 도입을 검토하고 있는 것으로 확인됐다.