삼성전기, 세미콘 타이완 2026서 첫 출격…유리기판 청사진 공개
삼성전기가 다음달 2일 대만에서 개막하는 '세미콘 타이완 2026'에 처음 참가해 유리기판 등 첨단 패키징 기판 기술을 공개한다.
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테크
리벨리온, 英 칼로섬과 손잡고 소버린 AI 클러스터에 NPU 랙 100대 이상 공급
국내 AI 반도체 기업 리벨리온이 영국 스타트업 칼로섬과 협업해 영국 정부가 지원하는 AI 연구 클러스터에 자사 NPU 기반 AI 랙 100대 이상을 공급하기로…
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과기정통부, '모두의 AI' 사업자로 SK텔레콤·KT·카카오 선정
과기정통부가 '모두의 AI' 사업자로 SK텔레콤·KT·카카오 컨소시엄을 최종 선정했다.
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TSMC, 2분기 파운드리 점유율 73%…삼성과 격차 66%p로 벌어져
시장조사업체 카운터포인트리서치는 2026년 2분기 글로벌 순수 파운드리 시장에서 TSMC가 73% 점유율로 2개 분기 연속 1위를 지켰다고 밝혔다.
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엔비디아, 2분기 매출 962억달러 '역대 최대'…데이터센터 117%↑
엔비디아가 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기 매출 962억2100만달러를 발표했다. 전년 동기 대비 106% 증가한 수치로 시장 전망치를 웃돌았다.
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SK하이닉스, 델 포럼서 HBM4E·192GB 소캠2 등 AI 메모리 풀라인업 공개
SK하이닉스가 25일 서울 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'에서 HBM4E와 192GB 소캠2 등 AI 메모리 제품 포트폴리오를…
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오픈AI·구글·MS 등 100여곳 "AI발 사이버공격 급증 대비해야"
오픈AI·구글·마이크로소프트·앤스로픽 등 100여개 기술·보안 기업이 27일(현지시간) AI발 사이버공격에 대비해 민관이 협력해야 한다는 공개서한을 발표했다.
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엔비디아 2분기 매출 962억달러…전년비 106%↑ 어닝서프라이즈
엔비디아가 26일(현지시각) 발표한 2027 회계연도 2분기 매출이 962억2100만달러로 전년동기 대비 106% 증가하며 시장 전망을 웃돌았다.
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SK하이닉스, 美 인디애나에 HBM 패키징 공장 착공…"공급부족 2030년까지"
SK하이닉스가 27일(현지시각) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 AI 메모리용 첨단 패키징 공장 기공식을 열고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에…
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SKT·네이버클라우드, 정부 '보안특화 AI모델' 사업에 컨소시엄 신청
SK텔레콤과 네이버클라우드가 각각 컨소시엄을 꾸려 과학기술정보통신부의 사이버보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발 사업에 신청서를 냈다.
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보스반도체, 美 핫칩스서 차량용 AI반도체 '이글-N' 공개
차량용 AI반도체 스타트업 보스반도체가 미국 반도체 컨퍼런스 핫칩스 2026에서 신형 차량용 SoC '이글-N'을 발표했다.
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엔비디아, 오픈소스 AI 허브 허깅페이스 17조원대 인수 추진
엔비디아가 오픈소스 AI 모델 공유 플랫폼 허깅페이스 인수를 추진하고 있다고 미 IT매체들이 27일(현지시간) 보도했다.
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中, 엔비디아 H200 자국 반입 일부 허용…美中 AI 칩 경쟁 격화
중국 정부가 엔비디아의 최신 AI 반도체 H200의 자국 반입을 일부 허용했다.
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HBM·D램 가격 동반 상승…삼성전자, 반도체 '쌍끌이' 호황
삼성전자가 HBM과 파운드리 가격을 동시에 인상하며 2분기 D램 시장 점유율 1위를 탈환했다.
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엔비디아 2분기 매출 962억달러...전년比 106% '역대 최대'
엔비디아가 26일(현지시간) 2027 회계연도 2분기 매출이 전년 동기 대비 106% 늘어난 962억2000만달러를 기록했다고 발표했다.
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삼성전자·SK하이닉스, 엔비디아향 HBM4 '8단' 비중 확대
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 주력 사양을 12단에서 8단으로 늘릴 것으로 26일 파악됐다.
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삼성전자·SK하이닉스, 엔비디아향 HBM4 '8단' 비중 확대 검토…발열·수율 부담에 12단서 선회
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 요청에 따라 HBM4 주력 공급 규격을 12단에서 8단으로 전환하는 방안을 검토하고 있다고 26일 업계가 밝혔다.
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오픈AI, 자체 추론칩 '할라피뇨' 공개…"엔비디아 블랙웰보다 효율 최대 1.9배"
오픈AI가 자체 개발한 AI 추론칩 '할라피뇨'가 엔비디아 블랙웰 대비 와트당 성능 최대 1.9배를 기록했다고 25일(현지시간) 핫칩스 2026에서 발표했다.
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삼성전자, 27일 '갤럭시 이벤트'로 갤럭시 S26 FE 공개…매스프리미엄 라인업 강화
삼성전자가 27일 오후 9시 온라인 '갤럭시 이벤트'를 열고 매스프리미엄 모델 '갤럭시 S26 FE'를 공개한다. 다음 달 초 판매를 시작한다.
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엔비디아, 오늘 밤 2분기 실적 발표…매출 950억달러 안팎 전망
엔비디아가 26일(현지시간) 미국 증시 마감 후 2분기 실적을 발표하며 시장은 매출 930억~950억달러를 예상하고 있다.
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