SK하이닉스가 27일(현지시각) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 AI 메모리용 첨단 패키징 공장 기공식을 열고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에…

엔비디아가 26일(현지시각) 발표한 2027 회계연도 2분기 매출이 962억2100만달러로 전년동기 대비 106% 증가하며 시장 전망을 웃돌았다.

SK텔레콤과 네이버클라우드가 각각 컨소시엄을 꾸려 과학기술정보통신부의 사이버보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발 사업에 신청서를 냈다.

차량용 AI반도체 스타트업 보스반도체가 미국 반도체 컨퍼런스 핫칩스 2026에서 신형 차량용 SoC '이글-N'을 발표했다.

엔비디아가 오픈소스 AI 모델 공유 플랫폼 허깅페이스 인수를 추진하고 있다고 미 IT매체들이 27일(현지시간) 보도했다.

중국 정부가 엔비디아의 최신 AI 반도체 H200의 자국 반입을 일부 허용했다.

삼성전자가 HBM과 파운드리 가격을 동시에 인상하며 2분기 D램 시장 점유율 1위를 탈환했다.

엔비디아가 26일(현지시간) 2027 회계연도 2분기 매출이 전년 동기 대비 106% 늘어난 962억2000만달러를 기록했다고 발표했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 주력 사양을 12단에서 8단으로 늘릴 것으로 26일 파악됐다.

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 요청에 따라 HBM4 주력 공급 규격을 12단에서 8단으로 전환하는 방안을 검토하고 있다고 26일 업계가 밝혔다.

삼성전자가 27일 오후 9시 온라인 '갤럭시 이벤트'를 열고 매스프리미엄 모델 '갤럭시 S26 FE'를 공개한다. 다음 달 초 판매를 시작한다.

오픈AI가 자체 개발한 AI 추론칩 '할라피뇨'가 엔비디아 블랙웰 대비 와트당 성능 최대 1.9배를 기록했다고 25일(현지시간) 핫칩스 2026에서 발표했다.

엔비디아가 26일(현지시간) 미국 증시 마감 후 2분기 실적을 발표하며 시장은 매출 930억~950억달러를 예상하고 있다.

하나증권이 26일 SK하이닉스 목표주가를 기존 275만원에서 360만원으로 상향 조정했다.

엔비디아가 26일(현지시간) 장 마감 후 2분기 실적을 발표하며, 월가는 매출 930억~950억달러를 예상하고 있다.

LG에너지솔루션·삼성SDI·SK온 등 국내 배터리 3사가 23일 제출한 반기보고서에서 전기차·에너지저장장치(ESS) 중심 사업을 AI·로봇·선박 등으로…

중국 스마트폰 제조사 샤오미가 24일 TSMC의 3나노 공정으로 생산되는 자체 설계 프로세서 '싱O3'를 공개했다.

모건스탠리가 범용 D램 DDR4 가격이 3분기 50%, 4분기 10% 추가 급등할 것으로 전망했다.

골프용품업체 테일러메이드 매각 예비입찰에 글로벌 SI·FI가 대거 참여해 일부는 4조원을 웃도는 가격을 써낸 것으로 파악됐다.