다이슨이 카메라와 인공지능으로 치아 사이 빈틈을 실시간으로 찾아 물줄기를 분사하는 전동칫솔 '카메라젯'을 1일(현지시간) 출시했다.

삼성전기가 1일 글로벌 대형 IT 기업과 1조722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 장기공급계약을 체결했다고 공시했다.

미국 반도체 기업 브로드컴이 인공지능(AI) 매출 급증에 힘입어 시장 예상을 웃도는 3분기 실적을 발표했다.

SK하이닉스가 대만 타이베이에서 열린 반도체 행사에서 AI 시대 HBM 기술 전략을 발표했다.

삼성전자가 세미콘 타이완 2026에서 3D 적층 기반 메모리 전략 '큐브'를 공개했다. HBM5는 기존 대비 성능 2배, zHBM은 8배 향상을 목표로 제시했다.

퀄컴이 9월 1일부터 스냅드래곤 등 자사 칩셋 공급가를 인상했다.

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러 규모의 고대역폭메모리 첨단 패키징 공장 착공식을 열고 2029년 하반기 양산 계획을 밝혔다.

위성통신 안테나 전문기업 케이앤에스아이앤씨가 1일 독일 함부르크에서 개막한 국제 조선해양전시회 'SMM 2026'에서 원웹용 저궤도 위성통신 안테나 신제품…

중국 D램 제조업체 CXMT가 28일 공개한 올해 상반기 매출이 전년 동기 대비 873.6% 급증한 30조7000억원으로 집계됐다.

삼성중공업이 아프리카 지역 선사와 4445억원 규모의 컨테이너운반선 2척 건조계약을 체결했다고 31일 공시했다.

SK온이 미국 ESS 기업 네오볼타 파워와 9GWh, 약 1조5000억원 규모의 LFP 배터리셀 공급계약을 지난 27일 체결했다고 31일 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 요청에 따라 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급에서 12단 대신 8단 제품 비중을 하반기부터 확대한다.

애플이 다음 달 9일 아이폰18 프로 시리즈와 첫 폴더블 아이폰을 공개하는 신제품 행사를 연다고 예고했다.

삼성전기가 다음달 2일 대만에서 개막하는 '세미콘 타이완 2026'에 처음 참가해 유리기판 등 첨단 패키징 기판 기술을 공개한다.

과기정통부가 '모두의 AI' 사업자로 SK텔레콤·KT·카카오 컨소시엄을 최종 선정했다.

국내 AI 반도체 기업 리벨리온이 영국 스타트업 칼로섬과 협업해 영국 정부가 지원하는 AI 연구 클러스터에 자사 NPU 기반 AI 랙 100대 이상을 공급하기로…

시장조사업체 카운터포인트리서치는 2026년 2분기 글로벌 순수 파운드리 시장에서 TSMC가 73% 점유율로 2개 분기 연속 1위를 지켰다고 밝혔다.

엔비디아가 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기 매출 962억2100만달러를 발표했다. 전년 동기 대비 106% 증가한 수치로 시장 전망치를 웃돌았다.

SK하이닉스가 25일 서울 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'에서 HBM4E와 192GB 소캠2 등 AI 메모리 제품 포트폴리오를…