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KB증권은 7일 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체 재고가 10일 미만으로 낮아졌다며 내년 D램·낸드 시장에서 사상 가장 타이트한 공급부족이 나타날 수…

카운터포인트리서치가 삼성전자의 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율이 33%로 1분기보다 12%포인트 상승했다고 발표했다.

한국은행이 삼성전자와 SK하이닉스의 신규 반도체 공장이 2028년까지 순차 가동되면서 한국의 메모리 반도체 생산능력이 월 60만 장(웨이퍼 기준) 늘어날…

삼성전자가 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS 2026'에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 'zHBM'과…

마이크론이 연말까지 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 월 10만장 규모로 늘려 삼성전자·SK하이닉스와의 생산량 격차 좁히기에 나섰다.

산업통상자원부가 발표한 8월 수출입동향에 따르면 지난달 수출액이 전년 동월 대비 68.7% 증가한 982억5000만달러를 기록해 역대 3위에 올랐다.

한화그룹의 반도체 장비 계열사 한화세미텍이 대만에서 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비 4종을 공개했다.

한미반도체가 2일부터 나흘간 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에서 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와…

삼성전자가 세미콘 타이완 2026에서 3D 적층 기반 메모리 전략 '큐브'를 공개했다. HBM5는 기존 대비 성능 2배, zHBM은 8배 향상을 목표로 제시했다.

SK하이닉스가 대만 타이베이에서 열린 반도체 행사에서 AI 시대 HBM 기술 전략을 발표했다.

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러 규모의 고대역폭메모리 첨단 패키징 공장 착공식을 열고 2029년 하반기 양산 계획을 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 요청에 따라 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급에서 12단 대신 8단 제품 비중을 하반기부터 확대한다.

SK하이닉스가 25일 서울 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'에서 HBM4E와 192GB 소캠2 등 AI 메모리 제품 포트폴리오를…

SK하이닉스가 27일(현지시각) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 AI 메모리용 첨단 패키징 공장 기공식을 열고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에…

삼성전자가 HBM과 파운드리 가격을 동시에 인상하며 2분기 D램 시장 점유율 1위를 탈환했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 주력 사양을 12단에서 8단으로 늘릴 것으로 26일 파악됐다.

오픈AI가 자체 개발한 AI 추론칩 '할라피뇨'가 엔비디아 블랙웰 대비 와트당 성능 최대 1.9배를 기록했다고 25일(현지시간) 핫칩스 2026에서 발표했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 요청에 따라 HBM4 주력 공급 규격을 12단에서 8단으로 전환하는 방안을 검토하고 있다고 26일 업계가 밝혔다.

SK하이닉스가 25일 서울 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026'에서 HBM4·HBM4E를 비롯한 인공지능(AI)용 메모리 신제품을 공개했다고 26일…